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Molex宣布推出SolderRight直焊端子

Molex宣布推出SolderRight直焊端子

来源:未知    发布时间: 2014-12-30 09:07    次浏览  
最新消息,Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子,作为直焊线对板设计的完美补充,在严重的空间约束下对于PCB的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的Z形设计可确保安全可靠的连接效果。 Molex的全球产品经理MichaelBean

       最新消息,Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子,作为直焊线对板设计的完美补充,在严重的空间约束下对于PCB的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。    
  Molex的全球产品经理MichaelBean解释道:“在需要直焊电线端接的产品中,最常见的问题就是在焊接完成后,将电线折弯90度角时电线应力过大,从而在长期可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺,可以解决这一问题。”    
  除了具有极低的外形之外,SolderRight一体式压接焊接端子还具有独一无二的设计特点,例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销,以及双重焊销等。端线尺寸范围从14至28AWG,可以同时传输信号与电流,并保持对PCB空间的优化。绝缘层和导线夹之间布置的焊销具有出色的电线应变消除效果,并可防止端子和焊缝断裂。Molex的双重焊销在焊接加工中可提供极高的稳定性,并且具有冗余的电流通路。    Bean补充道:“行业中需要极低外形的封装和电线端接,可以简化连接工艺并提高可靠性,同时节约成本与空间。”

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